3C抛光磨头、半导体减薄砂轮

抛光磨头

      独特的制备工艺，可以制备最小Φ0.8mm的抛光磨头。利用结合剂溶胀柔性的特点，可以快速高效对孔壁类零件进行打磨抛光，可以适用于干抛及湿抛等应用场景。

产品特点

● 超细尺寸、孔隙均匀

● 使用范围广、干抛湿抛

● 高效抛光、绿色环保

应用领域

3C 手机边框，孔壁，平面

减薄砂轮

产品特点

       适用于金刚石、碳化硅，硅片等晶圆衬底的背面减薄处理。具有磨抛面光洁一致、磨抛效率高、减薄后的晶圆平整度好、寿命长的优点。

● 孔隙均匀、自锐性好

● 以磨代抛、磨抛一体

● 活性磨料、高效磨抛

应用领域

碳化硅、金刚石衬底片